設備型號：DSI-S-DB661
應用范圍：適用于2.5D/3D IC扇出型晶圓級/面板級封裝，III-V族半導體、SiC、GaN等超薄器件制備。
主要特點：
設備特點：
1、激光高頻快速掃描，無熱效應，屬于"冷"加工
2、自研光斑整形技術，配置光斑質量監控與反饋系統
3、激光穩定加工，配置能量監控與補償系統
4、激光配合特殊剝離涂層，可搭配市面多種膠材
5、Carrier無應力分離，可實現回收再利用
6、化學濕法清洗，藥水自動補液、過濾后回收利用
主要參數:
| 主要參數 | 可加工晶圓尺寸 | 6inch、8inch、12inch |
| 加工速度 | Max 3000mm/s | |
| 掃描精度 | 直線度:< 0.9mrad/44°; 重復定位精度:<2urad | |
| 光斑均勻性 | ＞90% | |
| 應對翹曲能力 | ±4mm | |
| 藥液回收率 | ＞90% | |
| 長x寬x高 | 2100mm x 2050mm x 1860mm |
加工效果：
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